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半导体工具箱与安装半导体集成电路芯片外壳的过程通常被称作“半导体封装”或者“集成电路封装”。
半导体工具箱提供了封装过程中所需的设备和工具，包括模具、焊接设备、测试设备等，而安装半导体集成电路芯片外壳的过程主要包括以下几个步骤：
1、芯片贴装：将制造好的芯片准确地放置在电路板或封装基座上。
2、焊接：通过焊接技术将芯片与电路板或外壳连接，确保电路连通。
3、封装：使用特定的材料和工艺将芯片和电路板包裹在保护性的外壳内，以保护芯片免受环境影响。
4、测试：对封装好的产品进行功能和性能测试，确保产品的质量和性能达标。
这个过程是半导体制造的重要环节，不仅关乎产品的性能，也关乎产品的可靠性和耐用性，这个过程需要精密的设备、专业的技术和严格的质量控制。